CBB21 (MPP) 金属化聚丙烯膜电容松田STE CBB21 (MPP) 金属化聚丙烯膜电容+ 查看更多
CBB21 (MPP) 金属化聚丙烯膜电容
松田STE CBB21 (MPP) 金属化聚丙烯膜电容
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CBB21 (MPP) 金属化聚丙烯膜电容
松田STE CBB21 (MPP) 金属化聚丙烯膜电容
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应用
- 金属化聚丙烯膜,无感结构
- 损耗少,内部温升小
- 可承受高脉冲,大电流,耐高频100KHZ
- 容量变化少,负温度系数
- 环氧树脂包封
应用
- 广泛应用于高频、直流、交流和脉冲电路中
- 广泛用于大电流场合
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规格书
性能参数
工作温度 | -40℃ ~ +100℃ |
额定电压 | 100VDC, 250VDC, 400VDC, 630VDC |
容量范围 | 0.01 ~ 3.3μF |
容量精度 | ±5% (J), ±10% (K) |
损耗角正切 | ≤1.0% (1KHz, 1.0Vrms, 20℃) |
绝缘电阻 |
C ≤ 0.33μF, IR ≥ 50000MΩ
C > 0.33μF, IR ≥ 10000S
(Test at 100VDC, 60sec, 20℃)
|
耐电压 | 1.6Ur (5s) |
环保要求

HF

REACH

ROHS