CBB21 (MPP) 金属化聚丙烯膜电容
松田STE CBB21 (MPP) 金属化聚丙烯膜电容

CBB21 (MPP) 金属化聚丙烯膜电容
松田STE CBB21 (MPP) 金属化聚丙烯膜电容

应用

  • 金属化聚丙烯膜,无感结构 
  • 损耗少,内部温升小 
  • 可承受高脉冲,大电流,耐高频100KHZ 
  • 容量变化少,负温度系数 
  • 环氧树脂包封

应用

  • 广泛应用于高频、直流、交流和脉冲电路中 
  • 广泛用于大电流场合
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规格书

性能参数

 

工作温度 -40℃ ~ +100
额定电压 100VDC, 250VDC, 400VDC, 630VDC
容量范围 0.01 ~ 3.3μF
容量精度 ±5% (J), ±10% (K)
损耗角正切 ≤1.0% (1KHz, 1.0Vrms, 20℃)
绝缘电阻
C ≤ 0.33μF, IR ≥ 50000MΩ
C > 0.33μF, IR ≥ 10000S
 (Test at 100VDC, 60sec, 20℃)
耐电压 1.6Ur (5s)
 

环保要求

HF
REACH
ROHS